三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同

三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同

  三星电机于19日宣布 ,已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元(约合人民币18亿元)的长期供应协议(LTA),为其提供“存储半导体封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日 。公开信息显示,自今年5月以来 ,三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份,累计合同金额达4.3万亿韩元。 (etnews)

(文章来源:科创板日报)

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