9月9日，国机精工（002046）股价涨停 ，根据公司最新披露的投资者关系活动记录 ，国机精工于9月7日和9月8日相继接待了包括国寿资产 、景顺长城 、东北证券、方以资产等多家机构投资者的实地调研。
此前，英伟达曾宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石铜复合材料+液冷”的全新散热方案 。在这两次调研中，机构投资者也对国机精工的金刚石散热材料业务进行了重点关注 。
国机精工在调研中介绍称 ，与传统散热材料相比 ，金刚石散热材料的成本较高，在传统散热材料能够解决散热问题的场景 ，基本不会采用金刚石散热方案。近来 情况看 ，随着高性能芯片的进一步发展，传统散热材料的性能局限逐渐显现 ，在此背景下 ，金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。
国机精工表示，当前行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类 。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K 。
具体到产品落地方面 ，国机精工已形成覆盖金刚石单晶 、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。“公司CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证 。在民用散热领域 ，各技术路线产品近来 均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利 ，年内有望有小批量订单的商业化落地 。 ”
国机精工还透露 ，公司金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。
另外 ，在产业链方面 ，国机精工具备核心装备自研自制能力，拥有烧结 、熔渗、长晶等技术路线的核心装备的自主设计 、自主制造能力 ，如高温高压（HTHP） 、化学气相沉积（CVD）等 ，实现“装备—工艺—材料 ”深度协同 。
